【终端】“618”消费电子补库存行为持续，但需求不振，中低端产品销售优于高端新品；汽车与新能源相关产品5月保持一定高景气度；AI热潮持续，并且开始由下游服务器零组件端向上游芯片生产端扩散，组装端仍为产业链中最受益品种。

【下游(模组装配)】消费电子类相关组装、光学模组5月继续下行，消费电子高端需求疲弱影响下光学“降级”趋势明显，服务器类订单涌入，传统台系PC组装厂主业不振情况下，纷纷依靠服务器实现营收触底。

【中游(电子商品)】面板行业量增价增；6月下游价格增幅开始收窄，进入淡季；被动元件行业下游疲弱，5月试探性涨价失败下游吐回涨幅，低于预期；存储芯片4月筑底失败，6月初上游颗粒原厂开始尝试性涨价，开始进入底部；封测稼动率触底回升。

【中游(设计制造)】消费电子类IC设计公司订单不足，预计的Q2复苏推迟到Q3甚至明年Q1。Fab展望乐观，消费电子处低迷的订单可以由AI相关的高性能计算补充。服务器相关IC设计公司订单继续大幅增多。

【上游(设备材料)】国内/国外产能扩充错位，海外由于电子周期、地缘政治等原因，主要晶圆产能提供方均选择减产，设备商加速退出亚洲区域。国内部分厂商国产化意愿强烈，扩产规模优于此前预期，对国产设备材料构成积极正向刺激作用。

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