【终端】华为新品发布会产品提振安卓消费者信心，不仅其新款手机预订量超预期，且带动中秋国庆其他安卓品牌终端销量同比回正，目前各品牌重新燃起对手机大盘希望，积极向上游补库拉货迎接“双十一”及春节旺季。苹果手机新品差强人意，订单与需求保持稳定。

【下游(模组装配)】果链表现疲弱导致下游组装厂营收下滑，但在安卓补库拉动下，光学、显示模组等细分品类表现优于大盘。

【中游(电子商品)】面板行业量增价减，目前涨价暂停但稼动率提升带来营收继续逐月改善；被动元件行业量增价增，下游消费电子复苏，开始进入主动补库前期；存储芯片颗粒原厂Q3价格指引超预期，产量指引低于预期，下游补库去库分歧结束，开始进入量减价涨阶段；封测、显示模组稼动率Q3环比Q2继续改善，Q4开始进入满产。

【中游(设计制造)】台系IC企业与陆资IC企业显著分化，上轮周期底部国产替代带来的市占率提升效果明显，制造端目前稼动率仍较低，中上游芯片库存陆续在消耗之中，基本面弱于中下游。

【上游(设备材料)】中美贸易摩擦有所缓和，美国政要访华推动海外IC制造企业在华分部获许可补充进口设备。行业一致预期半导体行业即将走出谷地，新一轮产能扩张即将来临，国产设备与材料在上轮周期底部的替代性市占率扩张有望在2024-2025年起逐步转化为营收与利润。

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