【上游材料与设备】新一轮制裁落地，本轮负面清单较上一轮制裁力度更大，主要指向智能驾驶、人工智能、先进制程及存储等国产替代核心环节，且制裁从IC制造、设备等环节，开始向IC设计环节蔓延，长期看，国产材料与设备进口替代有望加快，但短期制裁力度加大将导致大陆半导体企业面临巨大经营压力。

【中游制造与设计】二季度封测产能利用率下降，主要IC设计公司库存水位较高，晶圆厂也已取消下半年的涨价计划，行业整体景气度持续下降。但在国产替代趋势下，先进封装有望成为国产化先进制程的突破口。

【大宗类电子商品】电子商品景气度继续下行：9月面板价格继续下跌，但10月跌幅收窄；PCB行业尽管铜材价格压力与汇率压力双双减轻，但北美经济衰退雾霾下服务器更新需求弱于预期；PC产品需求大幅下降，存储类产品价格下跌，下游库存高涨；被动元器件9月价格跌幅收窄，市场预期MLCC等产品三季度景气度见底。

【下游产品与模组】消费电子低景气持续，手机行业深度调整，并且向其他原先增速较高的细分链条传导，如VR/AR、折叠屏、可穿戴设备等也出现一定砍单现象。

供应链上下游三季度库存去化压力巨大，行业预期四季度甚至到明年二季度才能看到消费电子进入拐点。

苹果消费电子上半年表现稳定，但新机型抢购需求已弱于预期，预计四季度可能出现砍单。消费电子持续低迷。

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