上游材料与设备——半导体景气周期下海内外晶圆产能紧缺推动制造商扩产，海外核心工艺设备交期已达到14~24个月，BB值达到2.0。自主可控需求及海外设备紧缺下，国内晶圆厂扩产力度位列全球之最（2年翻一倍）并加大对国产设备的研发支持力度，国产设备机台Q2占有率再创新高。

中游制造与设计——2020年下半年以来随着5G普及、新能源汽车崛起及电子产品覆盖率提升，半导体行业进入新一轮景气周期。目前难以看到行业见顶迹象，订单排程持续到2022年上半年，Q3进入传统电子旺季供需矛盾加剧，MCU、低压MOS等产品再涨价10%~15%，交期超过20周。但芯片囤货调查短期压制行业股价表现，部分厂家在政策压力下放弃Q3涨价对行业股价带来短期负面影响。

大宗类电子商品——面板行业Q3已进入供求平衡状态，7月报价与6月持平，随着Q4新产能爬坡及终端补库消费减弱，Q4价格下行趋势确认；LED行业经过3年下行以及疫情打击，从底部开始复苏，且Mini/Micro LED等新应用使产品成本进入微笑曲线右端，营收增速开始改善，中低端库存消耗后有望开始利润修复过程。电路板下游消费类需求旺盛，铜材对成本压力逐步缓解，但通讯类需求持续疲弱。

下游产品与模组——上半年消费电子产品呈现景气分化，平板/PC销售优于手机，苹果系优于安卓系，VR/AR优于可穿戴，上游缺芯少料，品牌推新放缓，海外工厂疫情等因素导致产业链企业表现乏善可陈。下半年随着各大厂商重启推新步伐，Q3组装端已经开始大量拉货，7月出货数据优于预期，Q3有望迎来边际改善。

图：2020年1月~2021年7月中国手机出货量情况

（数据来源为Wind，中国信通院，华宸未来基金整理）

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