【终端】“618”需求一般，但安卓翻新市场火热带来中低端芯片去库超预期；汽车与新能源相关产品7月景气度进一步下行；AI成长性指引低于预期，Q3业绩兑现度可能下降(多种原因：台积电产能不足/北美云厂商投资意愿不强/ChatGPT日活数据进入瓶颈期等)。

【下游（模组装配）】果链季节性拉货指引下，光学、组装业务7月景气度均开始环比向上，但苹果指引较弱，全年同比一般。

【中游（电子商品）】面板行业量减价增，7月涨价符合预期，但8月初部分下游品牌商向上游抗议并减少拉货；被动元件行业量增价减，原厂淡季小幅降价，下游补库积极；存储芯片颗粒原厂Q3价格指引超预期，产量指引低于预期，下游补库去库分歧较大，市场价格混乱；封测稼动率Q3环比Q2继续改善。

【中游（设计制造）】消费电子类IC设计公司依旧疲弱，市场复苏预期已推迟到Q4甚至明年Q2。Fab展望审慎，CAPEX投资克制，并且认为AI订单短期内无法大幅填充产能。服务器相关IC设计公司订单与Q3指引MISS，市场开始质疑估值与增速匹配度。

【上游（设备材料）】由于电子行业下行超预期近4个季度，因此大部分晶圆厂扩产动力不足，但设备国产化继续稳步取得进展，部分细分领域(存储、面板材料)也观察到较强需求。

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