上游材料与设备——2021年全球半导体行业高度景气下晶圆生产商扩产力度加大，叠加国产替代带来材料与设备端业绩高速增长。泰瑞达等海外设备公司对2022年展望较负面，随着成熟制程产能在下半年逐步释放，供需矛盾缓解，设备投资增速预计将有所放缓，2021年Q4设备与材料订单增速已开始放缓，行业短期周期见顶。

中游制造与设计——2021Q4芯片及相关元器件缺货现象得到缓解，价格上涨幅度放缓，晶圆厂2022年Q1延续提价但IC设计企业向下游价格转移能力减弱，叠加半导体领域人力成本上升，行业利润增速弹性减弱，仅有部分细分门类芯片如新能源、AIoT、汽车电子等依然保持快速放量趋势。

大宗类电子商品——电子商品景气度分化：面板供大于求，零售商库存高企，价格持续下滑而供给仍处于高位，短期难以见到拐点；PCB原材料价格见顶，下游服务器、汽车电子需求旺盛，行业2021Q4起利润率修复，2022年有望进入销售增长期；存储类产品需求旺盛，但三星等上游厂商供给充足，价格持续低位运行；被动元器件2021年国产替代与产能扩张迅猛，海外大厂稼动率持续下降，2022年持续功大于求；电容需求在新能源带动下持续旺盛，海内外供需双旺，价格基本稳定。

下游产品与模组——消费电子品牌与产业链21Q4开始走出低谷，缺芯少屏及元器件涨价影响逐步消退，安卓及苹果均开始进入新一轮创新周期，折叠屏手机、VRAR设备出货势头良好，传统手机销售环比恢复增长，苹果手机需求继续保持强劲，产业链12月淡季营收高增长表现强劲拉货动能。行业整体已度过增速低点，估值表现适中，高增长细分门类元器件、模组、组装等龙头个股有望受益。

图：2022年1月1日-2月7日苹果系列产品天猫销量情况

（以上数据资料来源：天猫、Wind，华宸未来基金整理）

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