上游材料与设备——随着芯片供需压力2022年有望缓解，封测等设备BB值开始回落，北美与日本半导体设备出货额增速放缓，材料与设备端景气周期预计将较快结束。但市场传闻半导体行业发展鼓励政策即将出台，更偏向支持国内核心材料与设备企业，情绪面支持下预计短期股价有望取得良好表现。

中游制造与设计——手机、PC等需求相对回落，MCU、模拟、驱动等芯片缺货现象得到缓解，芯片生产成本进一步涨价空间有限。Q3海外大厂业绩发布会普遍对2022年芯片市场持谨慎态度，德州仪器Q4指引已低于市场预期，预计明年下半年起芯片供需基本恢复平衡。部分细分领域芯片如功率半导体、AIoT等得益于下游细分市场增多，预计22年依旧保持较为旺盛需求。

图：北美半导体设备商出货情况

图：台湾电子行业龙头月度营收累计增速

（数据来源为公司公告、 SEMI、Wind，华宸未来基金整理）

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