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华宸未来行业观点(电子):芯片紧张缓解,看好明年新消费电子复苏

上游材料与设备——北美与日本半导体设备出货额增速逐月继续放缓,国内外设备生产商均对2022年景气度不抱乐观态度,龙头后道设备厂商BB值Q3已回落到荣枯线以下。但前道设备商仍然受益于晶圆制造前端的大幅扩产,订单呈翻倍增长。Q4设备零组件供应短缺也在一定程度上影响设备出货。上游设备材料预计先于芯片行业见顶。


中游制造与设计——手机、PC等需求持续回落,大部分芯片缺货现象得到缓解,芯片生产成本上升势头趋缓,大型代工厂涨价诉求难以得到IC设计企业支持。海外大厂Q3业绩发布会普遍对2022年芯片市场持谨慎态度,预计芯片供应压力预计于2022年中旬得到缓解。仅少部分芯片如高压功率半导体、AIoT等得益于下游细分市场(光伏、新能源、智能家居等) 景气,预计明年全年需求依旧旺盛,在供应压力缓解后仍能通过需求成长性支撑出货向上。

大宗类电子商品——面板价格连续4个月下跌,下游零售商库存高企,下游趋势确立,市场预期2023年初才能迎来价格拐点,而龙头企业继续扩产增加下行持续不确定性;PCB行业拐点初步确立,随着汽车缺芯缓解同时下游新能源汽车需求旺盛,汽车板订单快速增长,叠加原材料价格下行,预计Q4将可看到明显盈利改善;Nand与Dram等存储芯片下游库存高涨,价格持续回落;LED行业市场景气度见底,收入恢复增长,Mini/Micro LED等新技术驱动行业进入新一轮成长期;被动元件国内厂商扩张产能陆续释放,中低端产品具有较大的库存压力。


下游产品与模组——消费电子产品受缺芯负面影响逐步消退,但手机品类创新力度减弱,安卓品类销售下行,苹果需求依旧坚挺,市场预期安卓手机2022年Q2销售复苏,但显然更大的机会在AIoT、智能家居、VR/AR等全新门类中,在下游电商巨头加快从软件端往硬件端延伸的过程中,掌握核心零部件技术与产能的模组制作商显然最为受益。


图:中国信通院手机出货量情况

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图:电子行业细分板块表现

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(数据来源为公司公告、 SEMI、Wind,华宸未来基金整理)


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