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华宸未来行业观点(电子):明年芯片景气度有隐忧,PCB行业Q3拐点出现

上游材料与设备——全球芯片产能供不应求下海内外代工厂、IDM等不断上修资本开支,扩产步伐紧锣密鼓,北美与日本半导体设备出货额增速保持高速增长,国产替代+自主可控下国内晶圆产能扩产预期“3年翻2倍”,以10%的保守设备占有率计算带来约500亿元国产增量市场空间,国产设备及材料认证及导入持续加速放量。

中游制造与设计——台积电与中芯国际与下游IC设计企业沟通2022年涨价事宜不畅,Q3驱动IC、MCU、安防芯片等终端价格已经开始回落,部分Q2业绩大超预期的细分IC设计企业Q3业绩弱于预期,经销商芯片库存水位偏高,市场普遍担忧2022年行业景气度。功率半导体产品受电车及新能源带动,需求依旧保持旺盛,国产替代比例持续上升。

大宗类电子商品——55吋面板价格连续三个月下滑,回落到去年10月水平,龙头企业稼动率下降至90%以下,周期拐点确立,预计Q4业绩将环比大幅下滑;成熟制程中低端新品库存开始囤积,陆续有砍单消息传出,封测产能利用率有所松动;近期原材料价格松动,通讯类订单同比恢复,汽车类订单大幅上升,PCB行业初见拐点;Nand与Dram等存储芯片下游库存高涨,价格持续回落;LED行业市场景气度见底,收入恢复增长,Mini/Micro LED等新技术驱动行业进入新一轮成长期;被动元件国内厂商扩张产能陆续释放,中低端产品具有较大的库存压力。

下游产品与模组——消费电子产品近期销售受缺芯问题持续困扰,安卓品牌推新力度降低,苹果产品订单响应周期拉长,原材料涨价及长短料带来库存管理问题拉高生产成本,下游模组及组装端Q3业绩普遍不佳,板块估值回落到历史地位。目前缺芯现象逐步缓解,市场预期明年Q2安卓消费电子开始复苏。


图:北美半导体设备商出货情况

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图:台湾电子行业龙头月度营收累计增速

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(数据来源为公司公告、 SEMI、Wind,华宸未来基金整理)


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